TSMC şirkəti süni intellekt çiplərinə olan yüksək tələbi qarşılamaqda ciddi çətinliklər yaşayır. CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) qabaqcıl qablaşdırma texnologiyası üzrə istehsal gücü məhdudiyyətləri səbəbindən sifarişlər Intel və digər rəqib istehsalçılara yönlənməyə başlayıb. Bu vəziyyət qlobal süni intellekt avadanlıq bazarında yeni dinamika yaradır.
CoWoS texnologiyasının əhəmiyyəti
CoWoS qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırma texnologiyasıdır və yüksək performanslı süni intellekt prosessorlarının istehsalında kritik rol oynayır. Bu texnologiya çipletləri bir substrat üzərində birləşdirərək daha yüksək sürət və enerji səmərəliliyi təmin edir. TSMC hazırda bu sahədə lider mövqedə olsa da, süni intellekt bumu nəticəsində yaranan tələb artımı şirkətin istehsal gücünü üstələyib. Nəticədə, Intel, Samsung və digər istehsalçılar bazar paylarını artırmaq fürsəti əldə edir.
Bazar üçün nəticələr
Süni intellekt çipləri bazarında TSMC-nin monopoliyasının zəifləməsi daha rəqabətli qiymət mühiti yarada bilər. Bu, xüsusilə süni intellekt startupları və kiçik texnologiya şirkətləri üçün əlverişli fürsət deməkdir. Azərbaycanda da süni intellekt infrastrukturu quran şirkətlər üçün avadanlıq təchizatında diversifikasiya imkanları yarana bilər. Ekspertlər proqnozlaşdırır ki, 2027-ci ilə qədər qabaqcıl qablaşdırma bazarında TSMC-nin payı 60%-dən 45%-ə enə bilər.
Mənbə: shiftdelete.net
