Huawei IEEE ISCAS 2026 konfransında yeni LogicFolding arxitekturası ilə 1.4 nm prosessor texnologiyasını rəsmi olaraq təqdim edib. Bu texnologiya, ənənəvi fiziki kiçilmə (shrink) yerinə, vaxt bölgüsü əsasında işləyir və tranzistorların daha səmərəli istifadəsinə imkan verir. Huawei-nin yarıkeçirici bölməsinin rəhbəri He Tingbo, bu arxitekturanın süni intellekt hesablamaları üçün xüsusilə uyğun olduğunu vurğulayıb. ABŞ sanksiyalarına baxmayaraq Huawei, çip istehsalında innovativ alternativlər inkişaf etdirməyə davam edir. Bu texnologiya, şirkətin süni intellekt və smartfon bazarında rəqabət qabiliyyətini artıracaq.
LogicFolding nədir?
LogicFolding, çip üzərindəki məntiq bloklarını müvəqqəti bölüşdürərək iş yükünü optimallaşdırır. Bu, daha az enerji sərfiyyatı ilə daha yüksək performans təmin edir. Huawei, bu texnologiyanın 2027-ci ilə qədər kommersiya məhsullarında istifadəyə veriləcəyini planlaşdırır.
Mənbə: shiftdelete.net
